MLU-808 / 980FS

产品功能

双光源机构

该机构将从光纤发射的一束激光束分成两束激光束，而不会由于特殊的光学系统而损失激光功率。
通过将这种双光束机构连接到传统输入透镜的位置，可以很容易地产生两束激光束。

近年来，用激光焊锡芯片部件的应用已经增加。通过用激光同时加热芯片部分的左右电极，可以防止芯片部分浮动，倾斜现象等，并且可以用激光稳定地焊锡芯片部分。
另外，由于可以用激光同时加热两个点，所以可以同时进行成对焊锡，这有效地减少了循环时间。

温度控制器TCU-1000（* MLU-808 FS限制选件）

非接触式辐射温度计实时测量焊锡部件的温度（最小φ0.25mm）。
另外，通过将温度数据反馈到激光控制器，可以通过温度控制激光功率。防止焊锡意外升温，并通过控制温度实现稳定和高质量的焊锡。
使得可以进行焊锡，这是传统激光焊锡难以解决的，例如当照射激光的另一侧的条件不同时。

各种镜片

形成激光束的透镜可大致分为“输入透镜”和“输出透镜”。
由于丰富的镜头组合，有超过100种类型的激光束直径。

激光焊锡原理

当激光束用透镜或聚焦镜聚焦时，它成为具有高功率密度和高能量密度的热源。
通过将聚焦点（激光束直径）施加到待加热物体来加热物体。
物体的加热温度由激光束入射侧的条件（激光功率/激光能量/波长）和各种条件（例如发射率（吸收率），热容量和待加热物体的比热）的组合确定。
通过激光照射加热物体的过程的主要特征是温度根据材料的发射率（取决于材料）而变化。
在许多情况下，焊锡的目的是用焊料连接两个部件，因此如果两个部件的加热温度不均匀，则焊料润湿的范围将不均匀。换句话说，当焊锡不同材料时，可以优化激光束形状，照射位置等，使得考虑到与上述加热相关的因素，不同材料的加热温度相等。这很重要。

激光焊锡的基本过程

许多激光焊锡工艺取决于所用焊料的类型。
在送锡供应的情况下，重要的是将焊点（预热）预先照射到待焊接的部件（主要是电极部件）并且当焊丝与焊锡部件接触时无阻力地将其展开。。
在焊膏的情况下，将焊膏预先施加到需要焊锡的位置，因此预热直接到锡膏上。使用逐渐增加激光功率的加热过程。这种逐渐加热的过程可有效地防止焊膏飞散。